从专业角度来讲，一块芯片的加工工艺，制作流程极为繁杂繁琐。远程教育科技（山东）有限公司称但先从IC完整的产业链而言，主要分IC设计方案→IC生产制造→封装形式→检测四个一部分。
处理芯片制作流程：
一、芯片设计
处理芯片归属于体型小，但高精度极大商品。要想制做处理芯片，设计是第一阶段。远程教育科技设计方案需要借助EDA工具和一些IP核，最后做成生产加工所需的处理芯片设计蓝图。
二、沙硅分离出来
每一个半导体工艺都是从一粒沙子开始的。由于碎石子中蕴涵硅是生产芯片“路基”硅晶圆所需的原料。因此我们第一步，便是要把碎石子里的硅提取出来。
三、硅纯化
在将硅提取出来后，其他的原材料废旧无需。将硅通过好几个流程纯化，已达到合乎半导体设备的品质，这就是所谓的电子级硅。
四、将硅浇铸
纯化以后，要把硅筑成硅锭。一个被筑成锭后电子级硅的单轴晶体，净重大约为Kg，硅的纯净度达到99.%。
五、晶圆加工
硅锭铸之后，要把全部硅锭切割成一片一片的园盘，也就是我们俗称的圆晶，这是很薄的。接着，圆晶就要进行打磨抛光，直到极致，表层如镜面玻璃一样光洁。
硅晶圆的孔径主要有8英尺（mm）和12英尺（mm），孔径越多，最后单独处理芯片成本费越小，但生产难度系数越大。
六、光刻技术
首先在圆晶上敷涂上三层原材料。第一层是二氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻技术。然后将设计方案完成的包括数十亿个电路元件的处理芯片宏伟蓝图做成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊投射胶片照片，包括了处理芯片设计蓝图，下一步就是把宏伟蓝图转印纸到圆晶上。这一步对光刻技术拥有非常高的规定。
紫外光会通过掩膜照射到硅晶圆里的光刻技术上，光刻技术环节中曝出在紫外光中的光刻技术被溶化掉，消除后留下来的图案设计和掩膜里的一致。用化合物融解掉显现出来的圆晶一部分，剩下来的光刻技术保护着不该刻蚀的那一部分。刻蚀结束后，清除全部光刻技术，外露一个个凹形槽。
七、刻蚀与干法刻蚀
首先浸蚀掉暴露在光刻技术以外二氧化硅和氮化硅，并沉积一层二氧化硅，使晶体三极管中间绝缘层，随后运用蚀刻技术使最底层的硅显现出来。并把硼或磷引入到硅结构中，然后添充铜，便于和其它晶体三极管互联，然后可以在上面再涂一层胶，继续做一层构造。一般一个处理芯片包括几十层构造，如同聚集交错的高速公路。
通过以上步骤，大家就得到了铺满芯片的硅晶圆。之后用精细的切割将处理器从圆晶上割下来，电焊焊接到硅片上，装壳密封性。远程教育科技以后通过最后检测阶段，一块块处理芯片就做好。